实用新型 已授权

一种铝基印刷电路板

📄 申请号:CN202220225139.6 📄 发布日:2025/10/27

著录项目信息

申请日
2022-01-26
公开号
CN216873623U
公开日
2022-07-01
申请人
深圳市锦佳兴电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备, LED照明, 电源模块, 通信设备, 汽车电子

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种铝基印刷电路板,包括基座,所述基座的顶端设置有机壳,所述机壳的内腔设置有散热组件,所述机壳的内腔设置有支撑框,所述支撑框的顶端放置有电路板,所述机壳的内腔可拆卸的插接有用于固定电路板的固定组件。该铝基印刷电路板解决了铝基印刷电路板在使用的时候不方便安装和拆卸,导致在拆装电路板的时候需要耗费大量时间的问题,通过固定组件的设置,实现了对电路板的固定,方便对电路板进行安装,由于固定孔开设在机壳的外壁并分别延伸至机壳的内腔,在拆卸电路板的时候,可通过固定孔挤压固定块,使固定块脱离固定孔的内腔,并可将电路板取出,实现了对电路板的拆卸,可节约电路板的拆装时间。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216873623U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_14)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:132 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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