发明专利 已授权

一种GaN同质悬臂梁结构及其制备方法

📄 申请号:CN202110881690.6 📄 发布日:2026/06/22

著录项目信息

申请日
2021-08-02
公开号
CN113716518B
公开日
2024-11-22
申请人
三明学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微机电系统, 传感器, 射频通信器件

摘要

本发明涉及一种GaN同质悬臂梁的制备方法,包括以下制备步骤:获取本征GaN基底,在其上外延第一层GaN薄膜,第一层GaN薄膜包括第一n型重掺杂区和第一非故意掺杂区。在第一层GaN薄膜上外延第二层GaN薄膜。第二层GaN薄膜包括第二n型重掺杂区和第二非故意掺杂区,第二非故意掺杂区包括相互连接的支撑部和悬臂梁部;支撑部和第一非故意掺杂区重合连接。通过湿法蚀刻将第一n型重掺杂区和第二n型重掺杂区腐蚀去除,保留第一非故意掺杂区和第二非故意掺杂区,形成在本征GaN基底上生长GaN悬臂梁的GaN同质悬臂梁结构。本发明的GaN同质悬臂梁结构的制备方法工艺简单、稳定性好、制备效率高、可靠性强,可制备尺寸误差0.1nm的微机电结构,可广泛应用于微机电系统。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B81C1_00)

B81C1_00 覆盖1个领域
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