摘要
本发明涉及一种GaN同质悬臂梁的制备方法,包括以下制备步骤:获取本征GaN基底,在其上外延第一层GaN薄膜,第一层GaN薄膜包括第一n型重掺杂区和第一非故意掺杂区。在第一层GaN薄膜上外延第二层GaN薄膜。第二层GaN薄膜包括第二n型重掺杂区和第二非故意掺杂区,第二非故意掺杂区包括相互连接的支撑部和悬臂梁部;支撑部和第一非故意掺杂区重合连接。通过湿法蚀刻将第一n型重掺杂区和第二n型重掺杂区腐蚀去除,保留第一非故意掺杂区和第二非故意掺杂区,形成在本征GaN基底上生长GaN悬臂梁的GaN同质悬臂梁结构。本发明的GaN同质悬臂梁结构的制备方法工艺简单、稳定性好、制备效率高、可靠性强,可制备尺寸误差0.1nm的微机电结构,可广泛应用于微机电系统。