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| 专利/申请号： | CN202021800139.1 | 专利名称： | 一种用于集成电路的导体加强装置 |
| 申请日： | 2020-08-26 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01R4/50 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-04-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213026541U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 集成电路制造 半导体材料加工专利转让搜索 |
应用场景：提升集成电路导体结构强度；防止导体在高温或机械应力下变形或断裂
摘 要：本实用新型公开了一种用于集成电路的导体加强装置，包括基板，基板的侧端固定连接有卡接板和固定板，固定板和卡接板的侧端都设有螺纹，固定板的侧端设有十字形结构的滑槽，卡接板内侧设有卡接槽，卡接槽内卡接有电线，电线的下端为裸露的线芯，卡接板的下端设有触头，本实用采用夹持的方式来连接电线，便于安装和拆卸。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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