实用新型已授权

一种用于集成电路的导体加强装置

📄 申请号：CN202021800139.1 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-26

公开号

CN213026541U

公开日

2021-04-20

申请人

深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01R4_50

IPC 分类号

H01R4_50 , H01L23_50 ,

技术画像

所属领域

集成电路集成电路半导体封装导电互连结构

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 电子器件互连

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摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路的导体加强装置，包括基板，基板的侧端固定连接有卡接板和固定板，固定板和卡接板的侧端都设有螺纹，固定板的侧端设有十字形结构的滑槽，卡接板内侧设有卡接槽，卡接槽内卡接有电线，电线的下端为裸露的线芯，卡接板的下端设有触头，本实用采用夹持的方式来连接电线，便于安装和拆卸。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于柔性线路板的卷曲装置

当前第 / 件

一种用于柔性线路高效率加工用的冲切装置

同领域国内专利 · IPC: (H01R4_50)

H01R4_00 H01R4_02 H01R4_10 H01R4_14 H01R4_18 H01R4_24 H01R4_2404 H01R4_2406 H01R4_2429 H01R4_2445 H01R4_28 H01R4_30 H01R4_32 H01R4_36 H01R4_38 H01R4_42 H01R4_44 H01R4_46 H01R4_48 H01R4_50 H01R4_58 H01R4_60 H01R4_64 H01R4_66 H01R4_70 H01R4_72 H01R41_00 H01R43_00 H01R43_01 H01R43_02 H01R43_027 H01R43_033 H01R43_04 H01R43_042 H01R43_048 H01R43_05 H01R43_052 H01R43_055 H01R43_06 H01R43_10 H01R43_12 H01R43_16 H01R43_18 H01R43_20 H01R43_22 H01R43_24 H01R43_26 H01R43_28 覆盖48个领域

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议价

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