实用新型已授权

一种集成电路封装结构用注塑模具

Name: 一种集成电路封装结构用注塑模具
Brand: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
SKU: 201922109130X
Availability: InStock

📄 申请号：CN201922109130.X 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2019-11-29

公开号

CN211221827U

公开日

2020-08-11

申请人

深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B29C45_26

IPC 分类号

B29C45_26 , B29C45_40 , H01L21_48 ,

技术画像

所属领域

注塑模具注塑模具集成电路封装模具设计

应用场景

集成电路封装, 半导体封装, 电子元器件制造

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摘要

本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体为一种集成电路封装结构用注塑模具，包括模具架，模具架的表面设置有挡料块，挡料块的表面设置有散热槽成型板，模具架的底板上开设有通孔，通孔的内壁上设置有橡胶封片，橡胶封片的底部设置有搭载片，搭载片的侧壁固定在通孔的内壁上；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装结构用注塑模具的底板上开设通孔，通孔内部加设橡胶封片，橡胶封片被搭载片和插接在搭载片内环中的推杆共同支撑，避免注塑材料将橡胶封片向下挤压凹陷，注塑成型后，向上挤推升降板带动推杆向上推动橡胶封片突起，将成型后的产品推出浇筑槽一端距离，便于将成型产品从模具中抽出。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN211221827U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种瓦楞纸板生产用压痕深度可调式压线轮

当前第 / 件

一种熔胶膜分层实体制造用冷却存储装置

同领域国内专利 · IPC: (B29C45_26)

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