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| 专利/申请号： | CN201922109130.X | 专利名称： | 一种集成电路封装结构用注塑模具 |
| 申请日： | 2019-11-29 | 申请/专利权人 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B29C45/26 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-08-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN211191629U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 注塑模具设计 半导体制造专利转让搜索 |
应用场景：集成电路封装生产过程中的模具成型环节;高精度电子元件封装;半导体芯片保护结构制造
摘 要：本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体为一种集成电路封装结构用注塑模具，包括模具架，模具架的表面设置有挡料块，挡料块的表面设置有散热槽成型板，模具架的底板上开设有通孔，通孔的内壁上设置有橡胶封片，橡胶封片的底部设置有搭载片，搭载片的侧壁固定在通孔的内壁上；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装结构用注塑模具的底板上开设通孔，通孔内部加设橡胶封片，橡胶封片被搭载片和插接在搭载片内环中的推杆共同支撑，避免注塑材料将橡胶封片向下挤压凹陷，注塑成型后，向上挤推升降板带动推杆向上推动橡胶封片突起，将成型后的产品推出浇筑槽一端距离，便于将成型产品从模具中抽出。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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