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全部 发明 实用新型 外观设计
法律状态： 全部 已授权 审中
项目申报： 全部 报过 没有报过
共 1 件在售专利
软硬结合电路板结构
实用新型 已授权
本实用新型公开了软硬结合电路板结构，包括封装外壳、封装顶盖和电路软板本体，所述封装外壳的内部固定安装有电路软板本体，所述电路软板本体与封装外壳之间固定设有限位机构，所述封装外壳的顶部盖设有封装顶盖。本实用新型通过限位机构将电路软板本体固定在封装外壳的内部，封装外壳的顶端盖设有封装顶盖，便于对电路板进行封装，有效的对电路板进行保护，降低了电路板在运输的过程中，受到碰撞损坏，有效的提高了电路板运输的安全性，封装外壳与封装顶盖之间通过L型固定柱与固定孔穿插固定，L型固定柱通过复位弹簧和钢丝绳的配合控制移动，方便封装顶盖的盖设和拆卸，便于电路板的取放。
📄 2023220351147 📂 H05K1_02 👤 石家庄百轩科技有限公司 📅 2023-07-31
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实用新型 已授权

软硬结合电路板结构

2023220351147 · 石家庄百轩科技有限公司
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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方：中国科学院××研究所
受让方：××新能源科技有限公司
交易类型：独占许可
交易金额：¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方：××大学
受让方：××生物医药有限公司
交易类型：转让
交易金额：¥1,200万
⚡

SiC功率器件工艺专利

转让方：××半导体有限公司
受让方：××汽车电子集团
交易类型：转让
交易金额：¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方：××科技公司
受让方：××能源集团
交易类型：开放许可
交易金额：¥50万/年
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