专利交易市场

本发明涉及一种级联作用型半导体气体传感器，包括衬底层，所述衬底层的上方设置有叉指电极层，所述叉指电极层的上方设置有第一半导体薄膜层，所述第一半导体薄膜层的上方设置有多个间隔排列的第二半导体块,所述多个第二半导体块的上方均设置有贵金属块；所述第一半导体薄膜层位于第二半导体块之间的部分还设置有孔洞；这种级联的移动方式导致第一半导体薄膜层中更多的电子与空穴分离，从而使得第一半导体薄膜层的电阻剧烈变化；另外，通过光入射，在贵金属块表面引发表面等离激元共振，从而在第二半导体块表面聚集强电场，强电场可以进一步的调节第一半导体薄膜层的电阻剧烈变化，通过检测第一半导体薄膜层的电阻变化就可以实现气体探测。

本发明涉及半导体传感器技术领域，且公开了一种嵌入式半导体传感器，包括支撑板，所述支撑板顶部设置有对接机构，所述对接机构内设置有定位机构，所述对接机构顶部设置有放置板，所述放置板表面设置有安装机构。该嵌入式半导体传感器，通过将固定螺栓分别螺纹连接到第一固定板和限位件的内部，通过螺栓的紧固作用，实现了传感器本体与接口的紧密对接，这样的对接方式，使得传感器本体能够更好地发挥其测量功能，有效提高了对半导体材料测量的效果，确保测量数据的准确性和可靠性，能够将传感器本体紧紧地固定住，避免了传感器本体在使用过程中因受到外力干扰而出现偏移的现象，有力地保障了传感器本体的正常使用，提高了工作效率。

本实用新型公开了一种基于多孔硅的湿度传感器，属于湿度传感器领域。包括多个阵列的单元结构；所述单元结构包括由上而下依次固定连接的二氧化硅薄膜、第二层和金属薄膜，所述第二层包括固定连接在二氧化硅薄膜的正下方的固体硅和固定连接在固体硅圆周外侧的多孔硅。与现有技术相比，本申请将多孔硅作为湿敏材料，由于多孔硅的吸水性，可以用来吸附空气中水分，随着环境湿度的变化，其介电常数也会明显改变，因此所设计的湿度传感器具有响应速度快，灵敏度高的优点。