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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202020043254.2 | 专利名称: | 一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置 |
申请日: | 2020-01-09 | 申请/专利权人 | 深圳市正宇兴电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市南山区西丽街道大磡杨门工业区20号6楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B29C45/14 分类检索 |
公开/公告日: | 2020-12-01 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN212045648U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 40 | 所属领域: | 硅胶加工设备 非接触式注胶技术 精密制造装备专利转让搜索 |
应用场景:电子元件封装生产线;医疗器械组件装配;汽车零部件防水密封;光学镜片粘接工艺;微型电机定子绕组灌封
摘 要:本实用新型公开了一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,包括安装罐,安装罐的底端固定安装有定量管,安装罐的底壁上开设有卸料口,且卸料口与定量管相互连通,定量管的底端固定安装有电磁喷头,电磁喷头上安装有连接线,连接线上连接有电源和控制装置,定量管内活动安装有与定量管相互配合的密封塞,密封塞上开设有连通口,安装罐的顶壁上固定安装有第二气缸,第二气缸的输出端固定安装有第二活塞杆,且第二活塞杆的底端延伸至安装罐内。本实用新型中将传统的气动注胶更改为计量式压力注胶,压力注胶不需要接触产品,在离产品一定高度时胶由电磁喷头喷出,不仅注胶效率高,而且能控制胶水用量,改善了注胶品质。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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