实用新型已授权

一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置

📄 申请号：CN202121301156.5 📄 发布日：2025/08/29

著录项目信息

申请日

2021-06-10

公开号

CN215121360U

公开日

2021-12-10

申请人

保定北博新能源科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_22

IPC 分类号

H05K3_22

技术画像

所属领域

印制电路板制造印制电路板制造表面处理工艺电化学退镀

应用场景

印制电路板制造, 印制电路板返修, 电子制造, 表面处理, 金属表面加工

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摘要

本实用新型公开了一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，包括退镀主壳体的正面设置有电路板开口，电路板开口的内部设置有开口橡胶件，退镀主壳体的顶部设置有烘干机，退镀主壳体的内部两侧面对应电路板开口的位置对称设置有卡位板，卡位板的侧面设置有卡扣槽，卡扣槽的内部设置有防磨损橡胶件，退镀主壳体的内部对应限位槽的位置设置有转轴件，透明窗的上方对应转轴件的位置设有驱动电机，转轴件上套装有套筒，套筒上设有海绵刷。本快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，具有镍镀层退除干净，无需人员手动，工作效率快，省时省力，电路板不会受到磨损，退镀液不会洒出，烘干电路板防潮的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印制电路板无残留蚀刻装置

当前第 / 件

一种印制电路板激光成型的定位装置

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¥2050.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：197 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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