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| 专利/申请号： | CN201810375130.1 | 专利名称： | 一种差分过孔分析方法 |
| 申请日： | 2018-04-24 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-09-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108575055A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 32 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种差分过孔分析方法，应用于含有差分走线的多层高速PCB，包括以下步骤：S1：对差分过孔结构进行区域分解，分解形成有平行板区域和若干个过孔区域，若干个所述过孔区域与平行板区域之间形成有若干个交界面，所述平行板还包括外部边界；S2：利用三维有限单元法求解若干个所述过孔区域；S3：利用边界积分方法求解所述平行板区域；S4：所述过孔区域与平行板区域S参数级联；本实施例提供的差分过孔分析方法采用边界积分法提取不规则形状平行板上不同过孔区域之间的耦合特性时，不需要对整个二维计算区域进行网格划分，而只用考虑一维边界，能进一步提升紧凑型过孔结构的设计效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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