发明专利已授权

一种差分过孔分析方法

📄 申请号：CN201810375130.1 📄 发布日：2025/08/26

著录项目信息

申请日

2018-04-24

公开号

CN108575055A

公开日

2018-09-25

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , H05K3_46 ,

技术画像

所属领域

电路设计电路设计信号完整性分析电子设计自动化

应用场景

高速电路设计, PCB设计, 通信设备, 服务器, 数据中心

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摘要

本发明公开了一种差分过孔分析方法，应用于含有差分走线的多层高速PCB，包括以下步骤：S1：对差分过孔结构进行区域分解，分解形成有平行板区域和若干个过孔区域，若干个所述过孔区域与平行板区域之间形成有若干个交界面，所述平行板还包括外部边界；S2：利用三维有限单元法求解若干个所述过孔区域；S3：利用边界积分方法求解所述平行板区域；S4：所述过孔区域与平行板区域S参数级联；本实施例提供的差分过孔分析方法采用边界积分法提取不规则形状平行板上不同过孔区域之间的耦合特性时，不需要对整个二维计算区域进行网格划分，而只用考虑一维边界，能进一步提升紧凑型过孔结构的设计效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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