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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222946352.9 | 专利名称: | 一种用于半导体气体管道加工的夹持装置 |
申请日: | 2022-11-07 | 申请/专利权人 | 希诚金石建设工程(大连)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省大连市保税区洞庭路1号自贸大厦731F-5室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B25B11/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-11 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219504548U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型属于夹持装置技术领域,尤其是一种用于半导体气体管道加工的夹持装置,包括底座,所述底座的顶部开设有凹槽,凹槽内转动安装有副齿轮与圆杆,所述圆杆上固定套接有第一蜗轮与主齿轮,所述副齿轮与主齿轮相互啮合且一侧固定安装有两个连接杆,两个连接杆的顶端固定安装有同一个固定板,所述固定板的两侧均固定安装有安装杆且顶部两侧均固定安装有固定块且一侧开设有安装孔。本实用新型结构简单,使用方便,所述的一种用于半导体气体管道加工的夹持装置,可对半导体气体管道有效夹持固定,且夹持装置的角度便于进行调节,便于多角度的对半导体气体管道进行加工。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |