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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010344653.7 | 专利名称: | 一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备 |
申请日: | 2020-04-27 | 申请/专利权人 | 武汉工程大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/15分类检索 连续变截面板 汽车差厚板 汽车配件 汽车用钢板 塑性成形 差厚板建模专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-02 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN111539071B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种差厚板晶体塑性本构模型建立方法、系统及电子设备,涉及塑性成形领域。该方法包括:S1、获取差厚板在塑性成形过程中全部晶体的受力状态,根据所述受力状态建立差厚板多晶体塑性本构模型;S2、获取材料参数及微观组织分布,通过所述材料参数及所述微观组织分布对所述差厚板多晶体塑性本构模型进行调整并得到调整后的所述差厚板多晶体塑性本构模型;S3、根据调整后的所述差厚板多晶体塑性本构模型对所述差厚板的塑性变形进行模拟预测并得到预测结果。本发明适用于模型建立,能够解决因厚度不均匀而无法普遍适用的问题,达到避免宏观截面厚度差异的效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |