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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201810099033.4 | 专利名称: | 一种用于集成电路封装设备的自动加热装置 |
申请日: | 2018-01-31 | 申请/专利权人 | 金凯 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江西省南昌市青山湖区枫林西大街632号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2018-07-06 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN108257896A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置,其结构包括装置底座、活动式自启加热装置、支撑脚柱、封装台、传送装置、传送防护罩、机罩、工作指示灯、控制电脑、操控面板、放射涂料层、封装涂胶装置,活动式自启加热装置设于装置底座内部,活动式自启加热装置与控制电脑、操控面板相连接。本发明通过设有活动式自启加热装置,可带动加热器呈左右来回滑动,增加可加热范围,同时其具备即启即停功能,实现省电节能,有效地增强了自动加热装置的灵活性能、环保节能性能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/04/29 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2022.04.18 专利权人由吴克足变更为河北达实信息技术有限公司 地址由325000 浙江省温州市鹿城区高田路11号变更为061000 河北省沧州市高新区青海大道小微企业科技创业园69号厂房2层203 |
2020/04/21 | 授权 | |
2020/04/14 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.03.25 申请人由金凯变更为吴克足 地址由330013 江西省南昌市青山湖区枫林西大街632号变更为325000 浙江省温州市鹿城区高田路11号 |
2018/07/31 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201810099033.4 申请日: 2018.01.31 |
2018/07/06 | 公开 |