发明专利已授权

一种复合软磁材料及其制备方法

📄 申请号：CN202410720257.8 📄 发布日：2026/08/06

著录项目信息

申请日

2024-06-04

公开号

CN118486521A

公开日

2024-08-13

申请人

东莞市捷成光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01F1_20

IPC 分类号

H01F1_20 , H01F1_34 , H01F41_00 ,

技术画像

所属领域

软磁材料软磁材料

应用场景

电子元器件, 电力电子, 新能源汽车, 通信设备, 储能系统

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摘要

本发明属于半导体材料技术领域。更具体地，涉及一种复合软磁材料及其制备方法。本发制备的产品包括包覆型FeNi颗粒和羰基铁粉；其中，所述包覆型FeNi颗粒和所述羰基铁粉的质量比为1:(2.5‑2.8)；所述包覆型FeNi颗粒的D50为所述羰基铁粉D50的0.1‑0.2倍，所述羰基铁粉的D50为1‑10μm；所述包覆型FeNi颗粒包括FeNi颗粒内核和包覆层，所述包覆层包括二氧化钛包覆层，所述二氧化钛包覆层的平均厚度为所述FeNi颗粒内核D50的8‑10％。所述所述包覆层包括二氧化钛包覆层，和沉积于所述二氧化钛包覆层表面的氧化铝，并且所述二氧化钛包覆层表面至少部分形成孔隙，至少所述部分氧化铝嵌入所述孔隙中。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种集成电路板烘干装置及烘干方法

当前第 / 件

一种计算机主板硬件抗折断耐压性能检测装置

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H01F1_00 H01F1_01 H01F1_03 H01F1_053 H01F1_055 H01F1_057 H01F1_058 H01F1_059 H01F1_09 H01F1_10 H01F1_147 H01F1_153 H01F1_20 H01F1_22 H01F1_24 H01F1_26 H01F1_33 H01F1_34 H01F1_36 H01F1_37 H01F1_38 H01F1_42 H01F1_44 H01F10_12 H01F10_13 H01F10_20 H01F13_00 H01F17_00 H01F17_04 H01F17_06 H01F17_08 H01F19_00 覆盖32个领域

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