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本发明属于半导体材料技术领域。更具体地，涉及一种复合软磁材料及其制备方法。本发制备的产品包括包覆型FeNi颗粒和羰基铁粉；其中，所述包覆型FeNi颗粒和所述羰基铁粉的质量比为1:(2.5‑2.8)；所述包覆型FeNi颗粒的D50为所述羰基铁粉D50的0.1‑0.2倍，所述羰基铁粉的D50为1‑10μm；所述包覆型FeNi颗粒包括FeNi颗粒内核和包覆层，所述包覆层包括二氧化钛包覆层，所述二氧化钛包覆层的平均厚度为所述FeNi颗粒内核D50的8‑10％。所述所述包覆层包括二氧化钛包覆层，和沉积于所述二氧化钛包覆层表面的氧化铝，并且所述二氧化钛包覆层表面至少部分形成孔隙，至少所述部分氧化铝嵌入所述孔隙中。