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| 专利/申请号： | CN202411301391.0 | 专利名称： | 一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法 |
| 申请日： | 2024-09-18 | 申请/专利权人 | 深圳市摩森智控技术有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井街道沙井路213号天益智谷A501 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118832252B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 56 | 所属领域： | 计算机硬件专利转让搜索 |
摘 要：本发明属于电路板焊接技术领域，具体涉及一种计算机电路板锡焊设备及焊点检测方法，印刷电路板锡焊设备包括锡焊机本体，包括锡焊机本体、与锡焊机本体配合使用的夹具、对焊点进行冷却定型的冷却定型组件、与冷却定型组件配合使用的循环推送组件以及对焊点进行视觉检测的CCD摄像头；印刷电路板焊点检测方法，包括以下步骤：步骤一、电子元件组装；步骤二、针脚焊接；步骤三、焊点冷却定型；步骤四、焊点检测。本发明能够在焊接完毕之后将电子元件的定位压条进行移送，使其远离电子元件，同时对焊点进行冷却定型，提高冷却定型效率，并且降低对视觉检测的干扰，使得检测结果更加准确，避免重复劳动，提高生产效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/25 | 公开 | |
| 2025/02/25 | 授权 | |
| 2024/11/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 3/00 专利申请号: 202411301391.0 申请日: 2024.09.18 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023221481167 | 【实用新型】一种焊接用调节式焊接支撑装置 | 2025/09/15 |
| 2023223295774 | 【实用新型】一种焊枪多维度调节支架 | 2025/09/15 |
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| 2023211353919 | 【实用新型】一种大功率排气管加工用焊接设备 | 2025/09/15 |
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