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| 专利/申请号： | CN202110369655.6 | 专利名称： | 一种具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其制备方法 |
| 申请日： | 2021-04-06 | 申请/专利权人 | 江苏科技大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省镇江市梦溪路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C08K9/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-01-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN112920464B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 复合材料专利转让搜索 |
应用场景：高频通信设备中的绝缘材料;微电子封装材料;航空航天领域的轻质复合材料
摘 要：本发明公开一种具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域，包括低介电常数填料和低介电常数的环氧基复合材料的制备。首先将沸石粉高温焙烧后分散于去离子水中，在沸石分散液中加入无水乙醇、模板剂以及氢氧化钠溶液，向混合溶液缓慢滴加计算量的正硅酸乙酯，反应结束后，所得混合物过滤、洗涤，移至烘箱中烘干；上述产物高温焙烧，即低介电常数填料；将上述低介电常数填料经高速搅拌分散于环氧树脂中，加入固化剂与促进剂，得到的环氧复合物抽真空处理；将上述环氧复合物浇注到模具中，加热固化即制得具有低介电常数的环氧基复合材料。本发明的有益效果为：有效降低了复合材料的介电常数，提高了复合材料的强度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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