发明专利已授权

一种具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其制备方法

📄 申请号：CN202110369655.6 📄 发布日：2025/10/05

著录项目信息

申请日

2021-04-06

公开号

CN112920464B

公开日

2023-01-10

申请人

江苏科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08K9_10

IPC 分类号

C08K9_10 , C08K7_26 , C08L63_02 ,

技术画像

所属领域

低介电材料低介电材料环氧树脂复合材料无机填料改性

应用场景

5G通信, 高频高速印制电路板, 电子封装, 覆铜板材料, 半导体器件

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摘要

本发明公开一种具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域，包括低介电常数填料和低介电常数的环氧基复合材料的制备。首先将沸石粉高温焙烧后分散于去离子水中，在沸石分散液中加入无水乙醇、模板剂以及氢氧化钠溶液，向混合溶液缓慢滴加计算量的正硅酸乙酯，反应结束后，所得混合物过滤、洗涤，移至烘箱中烘干；上述产物高温焙烧，即低介电常数填料；将上述低介电常数填料经高速搅拌分散于环氧树脂中，加入固化剂与促进剂，得到的环氧复合物抽真空处理；将上述环氧复合物浇注到模具中，加热固化即制得具有低介电常数的环氧基复合材料。本发明的有益效果为：有效降低了复合材料的介电常数，提高了复合材料的强度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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