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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022739374.9 | 专利名称: | 一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置 |
申请日: | 2020-11-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01F9/10分类检索 焊接 锡球专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了焊锡膏搅拌装置技术领域的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置,包括箱体,箱体的内部开设有第一空腔,第一空腔内设置有连架杆,第一空腔的左右两端腔壁位于的下端焊接有第二板体,第二板体的顶部设置有转盘,转盘的顶部均匀设置有限位杆,转盘的底部固定安装有长杆,长杆外壁的上下两端均匀固定安装有固定杆,固定杆的中部设置有混合箱。本新型通过气缸、蜗杆、齿轮、转盘和固定杆的配合,使得混合箱在箱体内部公转的同时能够自转,且通过气缸的升降,改变各个齿轮间的啮合状态,使得混合箱的旋转方向发生改变,从而混合箱在高速旋转的同时对箱内的焊锡膏与锡球颗粒进行充分的混合。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |