专利名称：一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置      申请号：2020227393749     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：焊接 锡球   相似专利 发布日：2025/05/20  
摘要： 本实用新型公开了焊锡膏搅拌装置技术领域的一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，包括箱体，箱体的内部开设有第一空腔，第一空腔内设置有连架杆，第一空腔的左右两端腔壁位于的下端焊接有第二板体，第二板体的顶部设置有转盘，转盘的顶部均匀设置有限位杆，转盘的底部固定安装有长杆，长杆外壁的上下两端均匀固定安装有固定杆，固定杆的中部设置有混合箱。本新型通过气缸、蜗杆、齿轮、转盘和固定杆的配合，使得混合箱在箱体内部公转的同时能够自转，且通过气缸的升降，改变各个齿轮间的啮合状态，使得混合箱的旋转方向发生改变，从而混合箱在高速旋转的同时对箱内的焊锡膏与锡球颗粒进行充分的混合。

专利名称：一种BGA锡球的筛选机构的工作方法      申请号：2018100654649     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 锡球   相似专利 发布日：2025/03/14  
摘要： 本发明公开了一种BGA锡球的筛选机构的工作方法，包括底板，底板上设有一箱体，箱体内成型有若干支撑块，支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽，第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片；支撑块一侧的底板上设有与支撑块对应连接块，连接块上与支撑块相对的侧面上成型有与第一1/4球槽对应的第二1/4球槽，第二1/4球槽的内壁上固定有第二接触片；箱体的上端面上设有下压单元，下压单元包括与箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在真空吸附板的下端面上的压块、成型在压块的底端面上的若干第二半球槽和固定在第二半球槽内壁上的第三接触片。本发明能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度。

专利名称：一种高纯度微型无铅锡球      申请号：2021231232890     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：锡膏 锡球   相似专利 发布日：2025/03/05  
摘要： 本实用新型公开了一种高纯度微型无铅锡球，包括安装座和防氧化腐蚀层,所述安装座一侧表面中间位置转动连接有固定套环。本实用新型通过，采用了反应球、保护罩、固定环，在实际使用过程中，无铅锡球未使用到时可以通过翻转放置在保护罩内部，通过保护罩能够有效的阻挡外界物质的进入，减少对无铅锡球的损坏，并且保护罩内部设有固定环，通过固定环可以对无铅锡球进行有效的固定，防止在未使用时发生移动，减少摩擦所造成的损伤，而且无铅锡球一端安装有反应球，且构成反应球的材质金属活动性顺序比锡的金属活动性顺序优先，能够先与锡跟其他物质进行反应，保证无铅锡球在未使用时能够最大程度上的保持完好，具有保护效果好的优点。

专利名称：一种锡球融化成型装置      申请号：2021230481557     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：锡膏 锡球   相似专利 发布日：2025/03/05  
摘要： 本实用新型公开了一种锡球融化成型装置，涉及锡球成型技术领域，针对现有的原料熔化之后容易冷却凝固，且在成型之后不便于脱模，脱模时容易掉落，导致成型后的锡球损坏的问题，现提出如下方案，其包括用于固定的支撑机构，所述支撑机构的顶端设置有熔化机构，且所述支撑机构的顶端安装有下成型机构，所述下成型机构位于熔化机构的一侧，且所述下成型机构的顶端设置有上成型机构，所述上成型机构的顶端设置有敲击机构，且所述敲击机构为伸缩式连接结构。本实用新型结构新颖，且该装置可以防止锡球从成型装置上掉落，增加了该装置的安全性，同时避免了原料不能够及时倒入模具中，导致原料凝固的麻烦，提高了工作效率。

专利名称：一种CSP封装锡球高速裁切机      申请号：2022201897616     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 锡球   相似专利 发布日：2025/04/07  
摘要： 本实用新型公开了一种CSP封装锡球高速裁切机，包括工作台，工作台的上端固定连接有U形架，U形架的上端固定连接有双轴驱动电机，双轴驱动电机的两根驱动轴均固定连接有往复丝杠，U形架的下侧设有支撑杆，支撑杆与往复丝杠平行设置，且支撑杆与往复丝杠通过移动机构连接，两根支撑杆相对的一端均固定连接有切刀，两个切刀均为半球形结构，且其内壁侧壁上开设有半球形凹槽。本实用新型通过启动双轴驱动电机使其带动两根往复丝杠同时转动，有利于两根支撑杆分别带动一个切刀挤压锡条，通过两个切刀内的半球形凹槽在锡条上直接切出一个球状锡块，减少了打磨这一流程，节约了生产锡球的时间，从而提高了锡球生产效率。

专利名称：一种BGA锡球表面圆度的检测机构      申请号：2016101298854     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 锡球   相似专利 发布日：2025/05/06  
摘要： 本发明公开了一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台，检测台包括基座、设置在基座上的检测座和安装座；检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽，第一凹槽上设有半球形的检测片，检测片顶面内壁上设有第一接触片；安装座上固定有竖直的连接杆，连接杆的上端固定连接有安装板，安装板横跨在检测座的上方，安装板上固定有垂直气缸，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配，第二凹槽的内壁上设有第二接触片。本发明能够有效的提高检测效率，并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来。