专利名称：一种BGA锡球的筛选机构的工作方法      申请号：2018100654649     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 锡球   相似专利 发布日：2025/03/14  
摘要： 本发明公开了一种BGA锡球的筛选机构的工作方法，包括底板，底板上设有一箱体，箱体内成型有若干支撑块，支撑块的一侧面的上端面上成型有若干第一1/4球槽，第一1/4球槽的内壁上固定有第一接触片；支撑块一侧的底板上设有与支撑块对应连接块，连接块上与支撑块相对的侧面上成型有与第一1/4球槽对应的第二1/4球槽，第二1/4球槽的内壁上固定有第二接触片；箱体的上端面上设有下压单元，下压单元包括与箱体的顶部开口相配合的真空吸附板、固定设置在真空吸附板的下端面上的压块、成型在压块的底端面上的若干第二半球槽和固定在第二半球槽内壁上的第三接触片。本发明能有效地检测BAG锡球的表面圆度并进行优劣品筛选，提高工作效率且保证锡球的筛选准确度。

专利名称：一种CSP封装锡球高速裁切机      申请号：2022201897616     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 锡球   相似专利 发布日：2025/04/07  
摘要： 本实用新型公开了一种CSP封装锡球高速裁切机，包括工作台，工作台的上端固定连接有U形架，U形架的上端固定连接有双轴驱动电机，双轴驱动电机的两根驱动轴均固定连接有往复丝杠，U形架的下侧设有支撑杆，支撑杆与往复丝杠平行设置，且支撑杆与往复丝杠通过移动机构连接，两根支撑杆相对的一端均固定连接有切刀，两个切刀均为半球形结构，且其内壁侧壁上开设有半球形凹槽。本实用新型通过启动双轴驱动电机使其带动两根往复丝杠同时转动，有利于两根支撑杆分别带动一个切刀挤压锡条，通过两个切刀内的半球形凹槽在锡条上直接切出一个球状锡块，减少了打磨这一流程，节约了生产锡球的时间，从而提高了锡球生产效率。

专利名称：一种BGA锡球表面圆度的检测机构      申请号：2016101298854     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 锡球   相似专利 发布日：2025/09/03  

应用场景：集成电路封装生产线质量控制;电子产品可靠性测试;SMT工艺过程监控;失效分析实验室应用;高端PCB组装缺陷筛查