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发明专利
已授权
用于LED灯板焊接的供料系统
📄 申请号:CN202011091215.0
📄 发布日:2026/05/08
著录项目信息
申请日
2020-10-13
公开号
CN112171005B
公开日
2022-04-08
申请人
安徽中巨智能科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B25J11_00
IPC 分类号
B25J11_00
,
B25J15_00
,
B23K3_08
,
技术画像
所属领域
自动化供料系统
自动化供料系统
焊接工艺装备
电子制造设备
应用场景
LED灯板焊接, 电子组装, SMT生产线, 照明产品制造, 自动化焊接
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摘要
本发明属于车辆LED灯具制造技术领域,具体涉及一种用于LED灯板焊接的供料系统,用于将LED灯板组逐个分离、拆分和转移,包括分料装置和转运机械手,LED灯板组包括两片LED灯板,两片LED灯板以灯珠向背的方式贴合,每片LED灯板由内而外被分隔为第一灯环、过渡环和第二灯环,第一灯环与过渡环之间以及过渡环与第二灯环之间均设有预切缝使三者能够在外力作用下相互剥离;分料装置用于将堆叠状态的LED灯板组逐个分离成单独的LED灯板组,转运机械手用于将分料装置分离出的LED灯板组的第一灯环和第二灯环分离并转移至焊接工位。分料装置能够将堆叠的物料逐层分开,而转运机械手能够将每一层物料拆分成待焊接的状态,实现两灯板之间的定位,提高了焊接效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
LED灯板
当前第 / 件
LED灯板分料装置
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B25J11_00
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