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| 专利/申请号： | CN201610865204.0 | 专利名称： | 一种集成电路散热型封装盒 |
| 申请日： | 2016-09-25 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/043 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：高性能计算芯片散热;服务器处理器冷却;功率器件热管理;车载电子模块温控;工业控制设备稳定运行
摘 要：本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2019/03/22 | 授权 | |
| 2019/03/15 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2019.02.22 申请人由东莞市联洲知识产权运营管理有限公司变更为郑青松 地址由523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406变更为317700 浙江省台州市椒江区五丰新村90幢1号 |
| 2017/02/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/043 专利申请号: 201610865204.0 申请日: 2016.09.25 |
| 2017/01/04 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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