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本实用新型提供一种saw声表面波无源无线测温校准系统，包括后盖壳、前盖壳、温度校验仪以及DPS控制模块，所述温度校验仪通过安装槽设置在前盖壳上，所述圆孔一内设置有散热组件一，所述圆孔二上设置有通风组件一，所述后盖壳内部前侧表面设置有DPS控制模块以及告警模块，所述安装板上设置有射频收发模块以及存储模块，所述后盖壳上端表面设置有天线，所述后盖壳下端表面右侧通过圆孔二设置有通风组件二；与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：能够将谐振信号频率相关的温度数据作为标准温度信号，并根据差异校准温度信号，通能够对后盖壳与前盖壳内部的元器件进行快速的散热，且能够防止细小的粉尘进入到后盖壳与前盖壳内部。

本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型，其包括一个声表面波滤波器，它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构，然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构，最后再整体串联一个谐振器，同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构，其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路，本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑，基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。

本发明公开了一种叉指单侧倾斜加权型声表面波式Morlet小波处理器，包括压电基片，压电基片的一端设有发射换能器，压电基片的另一端设有接收换能器。输入电信号加到发射换能器，并在其进行小波变换后，发射换能器输出声表面波式小波变换信号，该声表面波式小波变换信号向接收换能器传播。当接收换能器接收到声表面波式小波变换信号，把该声表面波式小波变换信号转换成电信号式小波变换信号输出。所述的发射换能器采用叉指单侧倾斜加权方式。本发明具有很好抑制波束偏离、衍射及体波的功能和设计简单的特性。本发明广泛应用于各种传感器、雷达、震勘探、大气与海洋分析等多领域。