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本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型，其包括一个声表面波滤波器，它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构，然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构，最后再整体串联一个谐振器，同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构，其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路，本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑，基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。