发明专利 已授权

嵌入式电子产品的3D打印方法及3D打印机

📄 申请号:CN201611197075.9 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2016-12-22
公开号
CN106493939B
公开日
2019-03-19
申请人
青岛理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子产品制造, 快速原型制作, 个性化定制生产, 智能硬件开发

摘要

本发明公开了一种嵌入式电子产品的3D打印方法及3D打印机,本发明在打印每层结构材料层完毕后在支撑预留位周围喷印一层离型材料,再打印支撑,当本组结构层打印完成,去除预留孔和槽的支撑,嵌入电子元器件,依次打印该组导电层结构、喷印导电线路和在导电线路之间喷印介电材料,重复直至打印完成最后一组导电层结构,打印结构材料将电子产品封装。本发明在结构材料和支撑材料之间引入离型材料,支撑材料易于去除,一方面避免使用超声碱溶液去除支撑(嵌入式电子产品不允许采用传统的支撑去除工艺),另一方面避免支撑去除对于已经打印导电电路的影响。有效的解决了嵌入式电子产品制造过程中的支撑去除的难题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN106493939B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:87 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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