发明专利已授权

嵌入式电子产品的3D打印方法及3D打印机

📄 申请号：CN201611197075.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2016-12-22

公开号

CN106493939B

公开日

2019-03-19

申请人

青岛理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B29C64_112

IPC 分类号

B29C64_112 , B29C64_40 , B29C64_30 , B33Y10_00 , B33Y30_00 , B33Y80_00 ,

技术画像

所属领域

打印机 3D打印增材制造嵌入式电子制造打印机

应用场景

电子产品制造, 快速原型制作, 个性化定制生产, 智能硬件开发

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摘要

本发明公开了一种嵌入式电子产品的3D打印方法及3D打印机，本发明在打印每层结构材料层完毕后在支撑预留位周围喷印一层离型材料，再打印支撑，当本组结构层打印完成，去除预留孔和槽的支撑，嵌入电子元器件，依次打印该组导电层结构、喷印导电线路和在导电线路之间喷印介电材料，重复直至打印完成最后一组导电层结构，打印结构材料将电子产品封装。本发明在结构材料和支撑材料之间引入离型材料，支撑材料易于去除，一方面避免使用超声碱溶液去除支撑(嵌入式电子产品不允许采用传统的支撑去除工艺)，另一方面避免支撑去除对于已经打印导电电路的影响。有效的解决了嵌入式电子产品制造过程中的支撑去除的难题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

用于共形天线和电路一体化制造的3D打印装置及其方法

当前第 / 件

一种超细、大高宽比网格透明电极的制备方法

同领域国内专利 · IPC: (B29C64_112)

B29C64_10 B29C64_106 B29C64_112 B29C64_118 B29C64_124 B29C64_129 B29C64_135 B29C64_141 B29C64_147 B29C64_153 B29C64_165 B29C64_194 B29C64_20 B29C64_205 B29C64_209 B29C64_214 B29C64_218 B29C64_227 B29C64_232 B29C64_236 B29C64_241 B29C64_245 B29C64_25 B29C64_255 B29C64_264 B29C64_277 B29C64_295 B29C64_30 B29C64_307 B29C64_314 B29C64_321 B29C64_329 B29C64_336 B29C64_35 B29C64_357 B29C64_364 B29C64_379 B29C64_386 B29C64_393 覆盖39个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：22 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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