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摘 要:本实用新型涉及电子芯片加工技术领域,尤其是指一种电子芯片焊接辅助工装,包括安装座,安装座的顶端一侧嵌装有控制端,且安装座的内部底端开设有限位孔,限位孔的内部设置有顶升机构;顶升机构包括顶升杆,顶升杆滑动连接在限位孔的内部,且顶升杆穿入限位孔一端的外壁套设有弹簧。本实用新型中当电子芯片架体放置在安装座内部焊接面向下时,通过通电的线圈让铁芯产生磁性,铁芯磁极和永磁体磁极相同,从而产生斥力,让永磁体沿限位块稳定滑动避免出现偏移或晃动,从而让连接块带动顶升杆上升,让顶升板和柔性垫贴合电子芯片架体底端,避免焊接后的电子元件出现脱离或松动,焊接完毕后断开线圈,在弹簧的弹性下让顶升杆复位。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420848916.1 | 专利名称: | 一种电子芯片焊接辅助工装 |
申请日: | 2024-04-23 | 申请/专利权人 | 江苏明芯微电子股份有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222344433U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |