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| 专利/申请号: | CN202320794752.4 | 专利名称: | 一种焊接变形校正装置 |
| 申请日: | 2023-04-12 | 申请/专利权人 | 锦悎精密科技(苏州)有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区望亭镇何家角村何杭路8号5-1 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B21D3/10 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2023-08-25 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN219581412U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 31 | 所属领域: | 焊接专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种焊接变形校正装置,涉及机械校正领域,包括底座,底座的下表面四端固定安装有支撑柱,支撑柱的下表面固定安装有垫块,底座的上表面中部固定安装有侧板,两个侧板中部开设有通孔,通孔内转动安装有螺纹杆,螺纹杆左端周表面上螺纹连接有螺纹块,螺纹杆的右端固定连接有弧形固定块,弧形固定块外侧设置有凸起,保证压合校正过程中,给予足够的压力,防止钢管偏移,侧板的上表面固定安装有横板,横板的上表面中部开设有圆形通槽,底座上表面中部开设有若干通气孔,通气孔给压合气缸散热,底座上表面中部设置有压合校正机构。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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