实用新型已授权

电子元器件焊缝处理碾平装置

📄 申请号：CN202021778605.0 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-24

公开号

CN212944728U

公开日

2021-04-13

申请人

漳浦比速光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21D1_02

IPC 分类号

B21D1_02

技术画像

所属领域

电子元器件制造电子元器件制造焊接后处理机械加工设备

应用场景

电子元器件生产, 焊接工艺, 表面处理

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摘要

本实用新型公开了电子元器件焊缝处理碾平装置，包括装置台座、配电箱、控制箱、入料传送机构、焊缝碾平机构、出料机构，所述装置台座下部设置有所述配电箱，所述装置台座前部设置有所述控制箱，所述装置台座上部右侧设置有所述入料传送机构，所述入料传送机构左侧设置有所述焊缝碾平机构，所述焊缝碾平机构左侧设置有所述出料机构。有益效果在于：通过入料传送机构实现装置自动入料，精确控制元器件入料时间间隔，提高焊缝处理碾平效率，通过焊缝碾平机构实现元器件焊缝碾平处理，通过碾平轮高度调整配合不同类型元器件，提高碾平处理质量，通过出料机构实现不同需求的元器件出料，便于配合生产线其他加工设备。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

电子元器件生产的引脚整形装置

当前第 / 件

一种灯管外壁打磨装置

同领域国内专利 · IPC: (B21D1_02)

B21D1_00 B21D1_02 B21D1_05 B21D1_06 B21D1_08 B21D1_10 B21D1_12 B21D1_14 B21D11_00 B21D11_02 B21D11_06 B21D11_07 B21D11_10 B21D11_12 B21D11_14 B21D11_18 B21D11_20 B21D11_22 B21D13_02 B21D13_04 B21D13_10 B21D15_00 B21D15_04 B21D15_06 B21D15_10 B21D17_00 B21D17_02 B21D17_04 B21D19_00 B21D19_02 B21D19_04 B21D19_06 B21D19_08 B21D19_12 B21D19_14 覆盖35个领域

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