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| 专利/申请号: | CN202021778605.0 | 专利名称: | 电子元器件焊缝处理碾平装置 |
| 申请日: | 2020-08-24 | 申请/专利权人 | 漳浦比速光电科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B21D1/02 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2021-04-13 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN212944728U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 4 | 所属领域: | 焊缝专利转让搜索 |
应用场景:电子元器件生产中的焊缝处理; 精密零件表面平整加工; 自动化生产线中的后处理工序
摘 要:本实用新型公开了电子元器件焊缝处理碾平装置,包括装置台座、配电箱、控制箱、入料传送机构、焊缝碾平机构、出料机构,所述装置台座下部设置有所述配电箱,所述装置台座前部设置有所述控制箱,所述装置台座上部右侧设置有所述入料传送机构,所述入料传送机构左侧设置有所述焊缝碾平机构,所述焊缝碾平机构左侧设置有所述出料机构。有益效果在于:通过入料传送机构实现装置自动入料,精确控制元器件入料时间间隔,提高焊缝处理碾平效率,通过焊缝碾平机构实现元器件焊缝碾平处理,通过碾平轮高度调整配合不同类型元器件,提高碾平处理质量,通过出料机构实现不同需求的元器件出料,便于配合生产线其他加工设备。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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