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摘 要:本发明提供了一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法,本发明采用不对称的叠构设计制作LED背板,在PCB生产阶段预存了SMT贴装过程因双面留铜差异较大而必然产生的弯曲应力的反向应力,因此解决了LED背板完成后可能产生向灯面轻微弯曲的现象。并且,驱动面上的接地区域覆盖的铜层为网格结构,网格线倾斜于封装背板的长度方向,可进一步通过不对称设计使灯面预留更多的内应力,用以抵销贴装驱动面IC过程中向驱动面弯曲的应力,从而可改善倒装LED背板在SMT环节的弯翘变形问题,提升晶片贴装效率及良率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111447042.6 | 专利名称: | 一种非对称预应力消除型LED背板及其制作方法 |
申请日: | 2021-11-30 | 申请/专利权人 | 通元科技(惠州)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/18搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-06 | 转让价格: | 16688.0元 |
公开/公告号: | CN114286513B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |