实用新型 已授权

一种电路板焊接用散热支架

📄 申请号:CN202123101510.2 📄 发布日:2025/11/07

著录项目信息

申请日
2021-12-03
公开号
CN216721707U
公开日
2022-06-10
申请人
无锡市瑞莱电器有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板焊接, 电子制造, 电路板组装, 焊接散热, SMT贴装

摘要

本实用新型涉及电路板生产技术领域,且公开了一种电路板焊接用散热支架,包括机箱,所述机箱前后侧壁的左右两侧均转动连接有第一螺杆,两组所述第一螺杆的外壁之间螺接有移动板,两组所述移动板的后侧贯穿机箱的后侧壁并套接有链带,所述机箱的前端通过安装架固定安装有第一电机,所述第一电机的传动端与左侧第一螺杆的前端相连接,所述移动板顶端的左右两侧均固定连接有支撑板,本新型方案能够通过设置第一螺杆、移动板、链带、第一电机、支撑板、第二螺杆、第二电机与移动块相配合可以带动喷头进行移动,通过设置第一螺杆、移动板、链带、第一电机、支撑板、第二螺杆、第二电机与移动块相配合可以带动喷头进行移动。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216721707U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2400.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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¥2400.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:110 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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