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| 专利/申请号: | CN202421090577.1 | 专利名称: | 一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具 |
| 申请日: | 2024-05-20 | 申请/专利权人 | 成都明遥轩信息科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1388号11栋15层18号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2025-04-22 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN222784556U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 47 | 所属领域: | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具,属于电路的测试技术领域。一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具,包括底座,所述底座顶部活动设置有顶板,所述顶板顶面安装有模具,所述模具中部贯穿安装有顶针,所述底座竖直侧壁安装有插头,所述插头与顶针之间电性连接有线束,所述顶板向后掀起可将顶针和线束露出。通过对整体结构的优化,底座在上部形成安装腔,顶板作为测试平台,具有水平和竖直两种位置状态,在顶板处于水平状态下,顶板将安装腔顶部开口密封,将线束封闭保护在安装腔中,顶板处于水平状态下,可将顶针和线束露出,并且此时顶针向远离插头方向移动,将线束撑开拉直,方便区分线束和进行快速的查线更换。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/04/22 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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