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摘 要:本发明提供了一种三维多孔电磁屏蔽导热材料的制备方法及其应用,具体步骤包括:通过高温碳化、表面改性与接枝、化学镀等方法制得三维多孔电磁屏蔽导热材料,延展导热和电磁屏蔽“通道”,显著提高材料电磁屏蔽性能和导热性能,具有添加量较小,分散性佳等优点,同时采用该三维多孔电磁屏蔽导热材料应用于5G通讯基站的高导热电磁屏蔽橡胶,在提升橡胶材料电磁屏蔽和导热性能的同时具有优良的力学性能和加工性能。且操作简单、高效,易于生产,应用前景广阔。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310257494.0 | 专利名称: | 一种三维多孔电磁屏蔽导热材料的制备方法及其应用 |
申请日: | 2023-03-17 | 申请/专利权人 | 福州市福塑科学技术研究所有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省福州市仓山区金山工业集中区浦上园A区64座 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | C08K9/02搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN116285005A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |