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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421035859.1 | 专利名称: | 一种高导热陶瓷基板 |
申请日: | 2024-05-14 | 申请/专利权人 | 吉林鸿源瓷业有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 吉林省白山市江源区石人镇小河口村 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 陶瓷 导热专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-05-13 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222869114U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种高导热陶瓷基板,包括陶瓷板,所述陶瓷板上表面固定连接有氧化铝层,所述氧化铝层上表面固定连接有铜箔层,所述陶瓷板底端固定连接有U型板,所述陶瓷板下表面等距离开设有若干凹槽,每个所述凹槽顶部均开设有若干穿孔,所述氧化铝层下表面固定有穿过穿孔的导热杆。本实用新型中,设置陶瓷板、氧化铝层、铜箔层、U型板、导热杆和风管,陶瓷板底部开设有若干通风的凹槽,通过导热杆可以将铜箔层和氧化铝层的热量导向凹槽内,再配合风管吹出空气,可以加速凹槽内空气流动,从而达到更好的物理导热和散热作用,该陶瓷基板结构更加简单,生产制造难度低。通过U型板卡在陶瓷板底部,可以增加陶瓷板的强度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/05/13 | 授权 |