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| 专利/申请号： | CN202421035859.1 | 专利名称： | 一种高导热陶瓷基板 |
| 申请日： | 2024-05-14 | 申请/专利权人 | 吉林鸿源瓷业有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 吉林省白山市江源区石人镇小河口村 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222869114U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 46 | 所属领域： | 陶瓷 导热专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种高导热陶瓷基板，包括陶瓷板，所述陶瓷板上表面固定连接有氧化铝层，所述氧化铝层上表面固定连接有铜箔层，所述陶瓷板底端固定连接有U型板，所述陶瓷板下表面等距离开设有若干凹槽，每个所述凹槽顶部均开设有若干穿孔，所述氧化铝层下表面固定有穿过穿孔的导热杆。本实用新型中，设置陶瓷板、氧化铝层、铜箔层、U型板、导热杆和风管，陶瓷板底部开设有若干通风的凹槽，通过导热杆可以将铜箔层和氧化铝层的热量导向凹槽内，再配合风管吹出空气，可以加速凹槽内空气流动，从而达到更好的物理导热和散热作用，该陶瓷基板结构更加简单，生产制造难度低。通过U型板卡在陶瓷板底部，可以增加陶瓷板的强度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022114893548 | 【发明】一种印刷电路板焊盘结构 | 2025/09/23 |
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