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| 专利/申请号： | CN202410940119.0 | 专利名称： | 一种复合导热PCB线路板 |
| 申请日： | 2024-07-15 | 申请/专利权人 | 深圳市鑫德源科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A8栋401 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K1/02分类检索 电路板 导热专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118695464A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明提供一种复合导热PCB线路板，涉及印刷电路技术领域，包括上基板、下基板和石墨烯涂层，所述上基板和下基板之间设置有填充层，所述石墨烯涂层涂覆在上基板表面，所述填充层的内部设置有第二散热夹层和两个第一散热夹层，所述填充层的内部填充有凝胶填充层，通过在上基板上的芯片运作时，芯片的热量会通过上凹槽传递给铜片和两个第一散热夹层，铜片和两个第一散热夹层分别通过第二石墨导热条和第一石墨导热条将热量传递出去，散热片内侧壁的导热片与第二石墨导热条、第一石墨导热条贴合，可以将热量导出，从而可以实现降低上基板的整体问题，通过在上基板和下基板之间增加带有导热通道的填充层，从而可以提高热量传递效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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