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| 专利/申请号： | CN202422545321.1 | 专利名称： | 一种导电银浆原料研磨装置 |
| 申请日： | 2024-10-22 | 申请/专利权人 | 南通维新电子材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南通市崇川区唐闸镇街道永福路109号2幢205室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B02C4/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-09-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223393508U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 材料加工 电子材料制备专利转让搜索 |
应用场景：导电银浆生产中的原料细化处理;微电子器件制造中的材料研磨
摘 要：本实用新型公开了一种导电银浆原料研磨装置，包括导电银浆原料研磨机体，所述导电银浆原料研磨机体的内部设有内衬套，所述内衬套的底面的中心位置设有内下料口，所述内下料口的内部设有内密封塞，所述导电银浆原料研磨机体的内部位于内衬套的下方设有缓料槽，所述缓料槽的底部的两侧设有通口，所述内衬套的内部设有研磨辊，所述导电银浆原料研磨机体的顶部设有密封盖。该实用新型中在内衬套的内部设有研磨辊，并将内衬套的截面设为U型结构，该结构可以使研磨辊呈弧形路径辊压，在重力的作用下，使辊压后的原料重新回到内衬套的中部位置，从而达到对原料重复辊压的效果，减少研磨的盲区，提高原料研磨的均匀性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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