实用新型 已授权

PCB电路板表面焊点处理装置

📄 申请号:CN202220120865.1 📄 发布日:2026/02/28

著录项目信息

申请日
2022-01-18
公开号
CN216700499U
公开日
2022-06-07
申请人
三河金湾科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, PCB组装, 焊接质量改善, 表面清洁, 电子产品生产

摘要

本实用新型涉及表面焊点处理装置技术领域,且公开了PCB电路板表面焊点处理装置,包括处理室和支撑脚,所述处理室的底部两侧均连接有支撑脚,所述处理室的内部顶端连接有固定块,所述固定块的底部安装有升降气缸,所述升降气缸的下端连接有支撑面板,所述支撑面板的底部连接有安装块,所述安装块的底部安装有多个电热焊头,所述处理室的内部底部中间处安装有支撑台,所述支撑台的右上端设置有支撑立柱,所述支撑立柱的内侧设置有放置平板,本实用新型通过设置箱门、铰链、空气净化器、通风管、承重台和排气管,利用它们之间的相互配合作用,从而可以实现将处理室内工作时有害气体进行净化处理,提高了环保性能,减少了对空气的污染。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216700499U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:87 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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