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专利详情
实用新型
已授权
PCB电路板表面焊点处理装置
📄 申请号:CN202220120865.1
📄 发布日:2026/02/28
著录项目信息
申请日
2022-01-18
公开号
CN216700499U
公开日
2022-06-07
申请人
三河金湾科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K3_22
IPC 分类号
H05K3_22
技术画像
所属领域
电路板制造
电路板制造
焊接技术
表面处理
应用场景
电子制造, PCB组装, 焊接质量改善, 表面清洁, 电子产品生产
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摘要
本实用新型涉及表面焊点处理装置技术领域,且公开了PCB电路板表面焊点处理装置,包括处理室和支撑脚,所述处理室的底部两侧均连接有支撑脚,所述处理室的内部顶端连接有固定块,所述固定块的底部安装有升降气缸,所述升降气缸的下端连接有支撑面板,所述支撑面板的底部连接有安装块,所述安装块的底部安装有多个电热焊头,所述处理室的内部底部中间处安装有支撑台,所述支撑台的右上端设置有支撑立柱,所述支撑立柱的内侧设置有放置平板,本实用新型通过设置箱门、铰链、空气净化器、通风管、承重台和排气管,利用它们之间的相互配合作用,从而可以实现将处理室内工作时有害气体进行净化处理,提高了环保性能,减少了对空气的污染。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📌 交易状态:
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