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摘 要:本实用新型提供一种芯片加工的高精度焊接装置,涉及芯片加工设备技术领域,包括安装底座,还包括:支撑立板,支撑立板安装于安装底座的顶部,本实用新型的优点:设置有安装底座、支撑立板、高精度调节机构、安装顶板和定位机构,将需要焊接的芯片放置在转动盘顶部、四个限位滚轮之间,直至焊接枪处于所需焊接方位,从而配合对焊接枪作业时设备方位进行调节,通过第二驱动电机运转,带动第一转动齿轮转动,带动第二转动齿轮转动,带动连接轴转动,带动连接轴板运转,带动外侧的转动架转动,从而配合对焊接枪作业时设备角度进行调节,提高了芯片焊接时的灵活性,满足了使用时所需,通过安装有万向轮配合整体便捷移动,满足了不同地点作业所需。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420923724.2 | 专利名称: | 一种芯片加工的高精度焊接装置 |
申请日: | 2024-04-30 | 申请/专利权人 | 马鞍山思派科创科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市承接产业转移示范园区常韦路125-2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K37/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-13 | 转让价格: | 1650.0元 |
公开/公告号: | CN222154415U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |