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| 专利/申请号： | CN202221715876.0 | 专利名称： | 一种单对U字形制冷模块的焊接装置 |
| 申请日： | 2022-07-05 | 申请/专利权人 | 苏州窄带半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区若水路388号E1004室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K37/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-01-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218193282U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 制冷设备制造 焊接技术专利转让搜索 |
应用场景：U字形制冷模块的自动化焊接生产; 提升制冷设备组装效率
摘 要：本实用新型属于非标件焊接技术领域，公开了一种单对U字形制冷模块的焊接装置，包括：紧固组件，所述紧固组件包括定架体和动架体，所述动架体位于所述定架体的一侧，所述定架体与所述动架体通过旋转杆连接，所述定架体内壁与所述动架体内壁皆开设有定位槽；底板，所述底板顶面与所述定架体底面连接，所述底板的顶面设置有第一带槽外支撑片和第一带槽内支撑片。本实用新型设置有第一带槽外支撑片和第一带槽内支撑片，方便放置半导体粒子和过渡件，还能保证半导体粒子、过渡件以及铜管之间焊接位置的准确性，保障焊接效果，并且装置在紧固时受力均匀，降低了U字形制冷模块变形的可能性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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