实用新型已授权

一种单对U字形制冷模块的焊接装置

📄 申请号：CN202221715876.0 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2022-07-05

公开号

CN218193282U

公开日

2023-01-03

申请人

苏州窄带半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_00

IPC 分类号

B23K37_00 , B23K37_04 , B23K37_053 ,

技术画像

所属领域

焊接装置焊接设备焊接工艺制冷设备制造焊接装置

应用场景

制冷模块焊接, 换热器制造, 工业焊接加工

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摘要

本实用新型属于非标件焊接技术领域，公开了一种单对U字形制冷模块的焊接装置，包括：紧固组件，所述紧固组件包括定架体和动架体，所述动架体位于所述定架体的一侧，所述定架体与所述动架体通过旋转杆连接，所述定架体内壁与所述动架体内壁皆开设有定位槽；底板，所述底板顶面与所述定架体底面连接，所述底板的顶面设置有第一带槽外支撑片和第一带槽内支撑片。本实用新型设置有第一带槽外支撑片和第一带槽内支撑片，方便放置半导体粒子和过渡件，还能保证半导体粒子、过渡件以及铜管之间焊接位置的准确性，保障焊接效果，并且装置在紧固时受力均匀，降低了U字形制冷模块变形的可能性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230103

✅ 授权

加热体及包含该加热体的水平区熔炉（半导体加工、稀土材料加工、复核材料加工）

当前第 / 件

一种基于半导体制冷片的家用快速制冰装置（小家电、制冰机）

同领域国内专利 · IPC: (B23K37_00)

B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖12个领域

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