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| 专利/申请号: | CN202321989776.1 | 专利名称: | 一种半导体元件加工用塑料卷盘换卷设备(报过高企) |
| 申请日: | 2023-07-27 | 申请/专利权人 | 无锡市方正模塑科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市惠山区洛社镇保健村保阳路36号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B65H19/30 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2023-12-26 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN220244989U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 59 | 所属领域: | 卷盘换卷 半导体元件加工 塑料卷盘 报过专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及卷盘换卷技术领域,且公开了一种半导体元件加工用塑料卷盘换卷设备,包括底座,所述底座的顶部设置有支撑架,所述支撑架的左侧设置有伸缩杆,所述支撑架的右侧设置有连接板,所述伸缩杆的内侧设置有卡槽,所述卡槽处滑动连接有支架,所述支撑架的顶侧前端设置有转盘,所述转盘的轴心部位贯穿连接有转动机构。在完成操作后,即可将后端的卷动机构的位置向后侧外部推动,便于换卷操作,滑板的侧壁从活动条的内侧向外滑出,活动条的圈径增大后,可便于控制卷动机构的位置避免其晃动,便于稳定换卷,卷盘的侧壁向调节时带动卷筒的侧壁向外圈调节,卷盘、卷筒均向外扩大圈径,可以对卷材进行绷紧,可减少卷材的褶皱和松散问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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