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摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置,属于电子元器件封装技术领域。一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置,包括:机柜,所述机柜的上侧依次设置有超声波塑料焊接机构和圆周转动机构,所述机柜的两侧分别设置有上料机构、下料机构;本实用新型中,通过设置上料机构、下料机构、超声波塑料焊接机构、圆周转动机构、传送带一、传送带二、的相互配合,可自动完成对电子元器件用塑料卷盘的自动上料、超声波热熔焊接、自动下料,自动化程度较高,可适用于塑料卷盘的批量化焊接加工,减少了人工作业量,具有更高的加工效率,通过圆盘的周期性转动可使得塑料卷盘正好处于焊接头的正下方,有效确保了该装置的焊接质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321897956.7 | 专利名称: | 一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置(报过高企) |
申请日: | 2023-07-18 | 申请/专利权人 | 无锡市方正模塑科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市惠山区洛社镇保健村保阳路36号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B29C65/08搜分类 电子 家电 医疗 建筑 包装 元器件封装搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220482611U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |