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| 专利/申请号： | CN202321897956.7 | 专利名称： | 一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置（报过高企） |
| 申请日： | 2023-07-18 | 申请/专利权人 | 无锡市方正模塑科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市惠山区洛社镇保健村保阳路36号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B29C65/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-02-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220482611U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 50 | 所属领域： | 电子 家电 医疗 建筑 包装 元器件封装 塑料卷盘 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，属于电子元器件封装技术领域。一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，包括：机柜，所述机柜的上侧依次设置有超声波塑料焊接机构和圆周转动机构，所述机柜的两侧分别设置有上料机构、下料机构；本实用新型中，通过设置上料机构、下料机构、超声波塑料焊接机构、圆周转动机构、传送带一、传送带二、的相互配合，可自动完成对电子元器件用塑料卷盘的自动上料、超声波热熔焊接、自动下料，自动化程度较高，可适用于塑料卷盘的批量化焊接加工，减少了人工作业量，具有更高的加工效率，通过圆盘的周期性转动可使得塑料卷盘正好处于焊接头的正下方，有效确保了该装置的焊接质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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