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摘 要:本实用新型公开了一种中药研磨装置,包括研磨主体,所述研磨主体内连接有用于研磨中药使用的研磨组件,所述研磨主体上连接有用于对高度大于研磨刀的药材研磨使用的下压主体,当需要对高度大于研磨刀的颗粒进行研磨时,把中药材放入研磨主体内,将安装盘上开设的安装槽与研磨主体上的安装槽连接后,启动研磨组件,然后用手将下压组件下压,使高度大于研磨刀的的颗粒在下压与研磨的同时被刀片粉碎,其中通过下压组件对高度大于研磨刀的的药材进行下压粉碎从而减少了在切割过程中,遇到高度大于研磨刀的的颗粒或不规则形状的中药材时,出现受力不均导致大颗粒无法难以碾碎的情况,进而减少了这种情况导致的需要将大颗粒取出多次进行碾碎与影响中药碾碎效率的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222076665.3 | 专利名称: | 一种中药研磨装置 |
申请日: | 2022-08-09 | 申请/专利权人 | 张俊红 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市莱芜市莱城区文化北路兰馨巷100号院56号楼2单元301室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B02C18/10搜分类 中医中药搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218834691U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |