实用新型 已授权

一种LED的PCB板封装结构

📄 申请号:CN202222106954.3 📄 发布日:2026/03/11

著录项目信息

申请日
2022-08-11
公开号
CN217899803U
公开日
2022-11-25
申请人
惠州市杰琳光电有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

LED照明, LED显示屏, 背光源, 汽车照明, 信号指示

摘要

本实用新型公开了一种LED的PCB板封装结构,属于PCB板封装技术领域,该装置包括封装框、PCB板、LED灯条,所述封装框位于PCB板、LED灯条外部,所述PCB板与LED灯条焊接连接,封装框一端固定有封板,另一端设置开口,LED灯条可沿开口处滑入封装框内部,所述封装框顶部铰接连接有盖板,盖板内部滑动连接有导热U型管,导热U型管沿盖板长度方向设有若干;该结构可安装不同尺寸的LED灯条,适用于多种规格的LED灯条封装,且在盖板上设置可滑动的导热U型管,可根据LED板安装位置进行自由调节导热U型管的位置,设置多个导热U型管,散热效果好,同时两者分开设置,在PCB板出现损坏不能使用时,可回收导热U型管,避免浪。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217899803U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1800.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20221125
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (F21V23_00)

¥1800.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:69 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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