实用新型已授权

一种LED的PCB板封装结构

📄 申请号：CN202222106954.3 📄 发布日：2026/03/11

著录项目信息

申请日

2022-08-11

公开号

CN217899803U

公开日

2022-11-25

申请人

惠州市杰琳光电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F21V23_00

IPC 分类号

F21V23_00 , F21V19_02 , F21V29_508 , F21V29_83 , F21V17_12 , F21Y115_10 ,

技术画像

所属领域

LED封装 LED封装 PCB板电子封装结构

应用场景

LED照明, LED显示屏, 背光源, 汽车照明, 信号指示

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摘要

本实用新型公开了一种LED的PCB板封装结构，属于PCB板封装技术领域，该装置包括封装框、PCB板、LED灯条，所述封装框位于PCB板、LED灯条外部，所述PCB板与LED灯条焊接连接，封装框一端固定有封板，另一端设置开口，LED灯条可沿开口处滑入封装框内部，所述封装框顶部铰接连接有盖板，盖板内部滑动连接有导热U型管，导热U型管沿盖板长度方向设有若干；该结构可安装不同尺寸的LED灯条，适用于多种规格的LED灯条封装，且在盖板上设置可滑动的导热U型管，可根据LED板安装位置进行自由调节导热U型管的位置，设置多个导热U型管，散热效果好，同时两者分开设置，在PCB板出现损坏不能使用时，可回收导热U型管，避免浪。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221125

✅ 授权

降低喇叭引起箱体共振的喇叭装置

当前第 / 件

喇叭生产用喇叭网分切装置

同领域国内专利 · IPC: (F21V23_00)

F21V23_00 F21V23_02 F21V23_04 F21V23_06 覆盖4个领域

¥1800.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：49 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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