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专利详情
实用新型
已授权
降低喇叭引起箱体共振的喇叭装置
📄 申请号:CN202221617420.0
📄 发布日:2025/11/10
著录项目信息
申请日
2022-06-27
公开号
CN217522948U
公开日
2022-09-30
申请人
惠州市杰琳光电有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H04R1_28
IPC 分类号
H04R1_28
,
H04R1_02
,
B08B17_02
,
技术画像
所属领域
扬声器结构
扬声器结构
音箱箱体结构
振动抑制
应用场景
音响设备, 音箱设计, 家庭影院, 车载音响, 智能音箱
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摘要
本实用新型公开了一种降低喇叭引起箱体共振的喇叭装置,属于喇叭技术领域,该装置包括喇叭箱体、喇叭、安装板,所述喇叭螺丝固定在安装板上,喇叭箱体上开设有通槽,所述安装板位于通槽内,安装板与喇叭箱体之间弹性连接,喇叭箱体内部还设有防尘框,防尘框覆盖整个喇叭,防尘框远离喇叭端开设有导线孔;该装置通过在喇叭与喇叭箱体之间设置多个连接弹簧,通过减振避免共振产生,且喇叭与喇叭箱体之间方便拆卸,便于安装。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220930
✅ 授权
贴片式内置PCB热保护器
当前第 / 件
一种LED的PCB板封装结构
同领域国内专利 · IPC: (H04R1_28)
H04R1_00
H04R1_02
H04R1_04
H04R1_08
H04R1_10
H04R1_12
H04R1_20
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H04R1_34
H04R1_40
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H04R11_04
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H04R19_01
覆盖
19
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委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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