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摘 要:本发明涉及大功率半导体器件结构设计技术领域;公开了一种压接式IGBT器件结构优化设计方法,该方法包括以下处理步骤:基于待优化的压接式IGBT器件,选取设计目标;基于压接式IGBT器件,建立热力耦合有限元分析模型M0,进一步地选取耦合温度‑位移稳态求解器对有限元分析模型M0求解;基于各芯片的位置及应力值,建立应力平衡系数响应面;组成初始系数向量a(0)为初始点,构建优化模型并对其求解得到最优系数向量a*;基于最优平衡系数,构建银片设计方案。与现有技术相比,所提方法建立的结构优化模型,可基于现有有限元分析商业软件及经典的优化算法进行求解,从而避免了繁琐、复杂的编程过程,从而具有良好的工程易用性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911116324.0 | 专利名称: | 一种压接式IGBT器件结构优化设计方法 |
申请日: | 2019-11-15 | 申请/专利权人 | 湖南城市学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖南省益阳市迎宾东路518号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/23搜分类 电力搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110991100B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |