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| 专利/申请号： | CN201810428420.8 | 专利名称： | 一种针对集成QFN芯片的板级封装设计优化方法 |
| 申请日： | 2018-05-08 | 申请/专利权人 | 湖南城市学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 湖南省益阳市赫山区迎宾东路518号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F17/50 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-10-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108614941A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 24 | 所属领域： | 集成电路 优化专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开一种针对集成QFN芯片的板级封装设计优化方法，步骤包括：确定集成电路板的参数并建立热力耦合仿真模型；构建焊盘热应力和晶片翘曲的性能函数；构建焊盘热应力和晶片翘曲的极限状态方程；构建焊盘热应力和晶片翘曲的近似极限状态方程；校核焊盘强度和晶片翘曲；结束并输出板级封装最优设计和固定点最优误差容限。本发明通过对集成QFN芯片的板级封装构建热力耦合仿真模型，并采用区间分析技术建立极限状态方程，所得板级封装最优设计方案不仅可以满足热应力和翘曲的设计要求，同时也具有最低的加工成本和工艺难度。并且，本发明所提方法在效率和收敛性方面具良好综合性能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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