一种针对集成QFN芯片的板级封装设计优化方法

著 录 项 目：

摘     要：本发明公开一种针对集成QFN芯片的板级封装设计优化方法，步骤包括：确定集成电路板的参数并建立热力耦合仿真模型；构建焊盘热应力和晶片翘曲的性能函数；构建焊盘热应力和晶片翘曲的极限状态方程；构建焊盘热应力和晶片翘曲的近似极限状态方程；校核焊盘强度和晶片翘曲；结束并输出板级封装最优设计和固定点最优误差容限。本发明通过对集成QFN芯片的板级封装构建热力耦合仿真模型，并采用区间分析技术建立极限状态方程，所得板级封装最优设计方案不仅可以满足热应力和翘曲的设计要求，同时也具有最低的加工成本和工艺难度。并且，本发明所提方法在效率和收敛性方面具良好综合性能。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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