实用新型已授权

一种电子元器件加工用钻孔机构

📄 申请号：CN202420581601.5 📄 发布日：2025/11/04

著录项目信息

申请日

2024-03-25

申请人

合肥晟登电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23Q7_00

IPC 分类号

技术画像

所属领域

电子元器件制造设备电子元器件制造设备机械加工设备精密加工

应用场景

电子元器件加工, 电路板钻孔, 精密零件制造, 电子制造设备

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摘要

本实用新型提供了一种电子元器件加工用钻孔机构，包括机架、输送组件、钻孔组件和翻转组件，所述机架的上方设置有输送组件，所述钻孔组件设置在机架的上方，所述翻转组件设置在机架上；本实用新型是由机架、输送组件、钻孔组件和翻转组件构成的一个用于对电子元器件加工钻孔的一个装置，通过设置有第一齿轮，第一齿轮与第二齿轮啮合连接，在第一转杆转动时通过两组齿轮联动带动第二转杆转动，从而带动翻转板进行翻转，通过设置有第二气缸，第二气缸与连接件固定连接，第二气缸与安装板铰接连接，连接件与连接杆铰接连接，在第二气缸进行伸缩运动时，连接件带动连接杆同步运动，连接杆带动第一转杆转动，让第一齿轮带动第二齿轮转动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：66 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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