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| 专利/申请号： | CN202123323232.5 | 专利名称： | 一种高密封型组装式温度传感器 |
| 申请日： | 2021-12-27 | 申请/专利权人 | 苏州金奥鸿蒙智能科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区黎里镇金家坝金盛路1108号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01K1/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-08-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217132380U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 118 | 所属领域： | 传感器 温度传感专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供了一种高密封型组装式温度传感器，涉及温度传感器技术领域，包括可拆卸设置在密封外壳内的传感器本体，所述密封外壳的上端可拆卸设有密封盖，所述密封外壳的下方设有装配口，所述传感器本体上感应头的下端贯穿孔洞并延伸出密封外壳，所述感应头上端的外壁固定设有连接套，所述连接套的外壁设有与连接套密封连接的密封环，所述连接套外壁的上方设有外螺纹，所述外螺纹下方的连接套上设有限位环，所述密封环内壁的上方与连接套上方螺纹连接；该高密封型组装式温度传感器通过密封环、连接套和密封外壳的配合，对传感器本体进行密封处理，保证了传感器本体的密封性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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