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摘 要:本实用新型提供了一种高密封型组装式温度传感器,涉及温度传感器技术领域,包括可拆卸设置在密封外壳内的传感器本体,所述密封外壳的上端可拆卸设有密封盖,所述密封外壳的下方设有装配口,所述传感器本体上感应头的下端贯穿孔洞并延伸出密封外壳,所述感应头上端的外壁固定设有连接套,所述连接套的外壁设有与连接套密封连接的密封环,所述连接套外壁的上方设有外螺纹,所述外螺纹下方的连接套上设有限位环,所述密封环内壁的上方与连接套上方螺纹连接;该高密封型组装式温度传感器通过密封环、连接套和密封外壳的配合,对传感器本体进行密封处理,保证了传感器本体的密封性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202123323232.5 | 专利名称: | 一种高密封型组装式温度传感器 |
申请日: | 2021-12-27 | 申请/专利权人 | 苏州金奥鸿蒙智能科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区黎里镇金家坝金盛路1108号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01K1/08搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217132380U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |