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发明专利
已授权
一种轻质多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法和应用
📄 申请号:CN202211196894.7
📄 发布日:2025/10/09
著录项目信息
申请日
2022-09-29
公开号
CN115449220B
公开日
2023-09-08
申请人
青岛科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C08L83_04
IPC 分类号
C08L83_04
,
C08K7_24
,
C08K3_04
,
C08K3_14
,
C08L65_00
,
C08L79_02
,
C08L79_04
,
C08J9_00
,
B82Y30_00
,
技术画像
所属领域
导电硅橡胶
复合材料
导电材料
硅橡胶材料
纳米复合材料
导电硅橡胶
应用场景
电磁屏蔽, 柔性电子, 传感器, 防静电材料, 航空航天轻量化部件
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摘要
本发明公开一种轻质多孔导电硅橡胶纳米复合材料及其制备方法与电磁屏蔽应用。多孔纳米复合材料由基体导电功能骨架与外部增强包覆皮层组成:导电功能骨架为导电纳米材料形成的稳健气凝胶结构网络;外部增强包覆层为涂覆在导电网络结构上的硅橡胶皮层。本发明公开的复合材料孔隙率能在较大范围内进行调节(1.0~95.0%),可实现纳米复合材料内部多孔结构的可控设计与制备。纳米复合材料的多孔化设计在保持材料优异力学性能(如高压缩压力和循环压缩稳定性)的同时,还展现出轻质化(密度低,小于1.0g/cm3)、高导电性、高电磁屏蔽效能的综合特性,在军事、航空航天、汽车行业、电子电器等对电磁屏蔽综合性能要求较高的相关领域具有良好的应用前景。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20230908
✅ 授权
20221227
?? 实质审查的生效 :
20221209
📄 公开
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📌 交易状态:
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未申报
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