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摘 要:本实用新型涉及芯片引脚调整技术领域,尤其为一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,包括底座,所述底座的顶部两侧均固定连接有导杆,所述导杆的顶部固定连接有横架,所述横架中心转动连接有第一丝轴,所述第一丝轴的表面螺纹连接有第一滑块,所述第一滑块的两侧均滑动连接于导杆上,所述第一滑块前端固定连接有框架,所述框架中心转动连接有第二丝轴,所述第二丝轴的两侧均螺纹连接有第二滑块。本实用新型的目的在于提供一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,以解决现有集成电路设计用芯片引脚调整装置无法直接将歪斜的引脚位置进行校正,同时无法满足不同规格芯片引脚调整使用,使用灵活性差,适用性不佳的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421044492.X | 专利名称: | 一种集成电路设计用芯片引脚调节装置 |
申请日: | 2024-05-14 | 申请/专利权人 | 李骁,杜玉强,蒋玉华 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市锦江区秀水街1号1栋1单元3楼9号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21F1/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222385809U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/01/24 | 授权 |