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| 专利/申请号： | CN202222131483.1 | 专利名称： | 一种热敏电阻芯片自动组装机 |
| 申请日： | 2022-08-12 | 申请/专利权人 | 昆山润志科自动化设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市高新区五联路888号2号厂房2楼北半垮西侧 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23P19/027 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-01-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218253787U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 82 | 所属领域： | 机械 自动组装专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种热敏电阻芯片自动组装机，涉及芯片组装装置领域，包括安装架、设置在所述安装架上的装夹装置和安装在所述装夹装置上方的点胶装置；所述装夹装置包括前后移动底座和相对安装在所述前后移动底座两侧的两个装夹臂；所述点胶装置包括可左右和上下移动的二轴移动架以及通过点胶安装架安装在所述二轴移动架上的若干点胶头。本实用新型通过下方的内顶板和上方的外压板上的压柱实现对芯片的配合装夹，能够对芯片两侧的边缘处进行有效装夹的同时，降低与芯片表面的接触，大大降低有可能造成其表面热敏电阻等元器件的碰撞摩擦损伤；通过若干成行排列的点胶头能够同时对芯片表面边缘处进行点胶作业，大大提升点胶效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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