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摘 要:本发明公开了一种电路板半导体焊接定位装置,涉及电器焊接领域,解决了异形电路板的固定问题和双面焊锡的问题。该电路板半导体焊接定位装置,包括包括固定顶板、主机底板和空心支撑杆,还包括异形电路板固定机构和第二焊接电烙铁,异形电路板固定机构还包括有:异形工作台面、侧方位固定组件、加固组件和反面焊锡组件,反面焊锡组件安装在侧方位固定组件的底部,反面焊锡组件能够同时焊接电路板的反面,反面焊锡组件包括第一焊接电烙铁,通过异形电路板固定机构加强半导体被焊接物的固定效果,可以做到移动半导体被焊接物的作用,该固定机构相比于吸盘的固定效果和固定效果更好,且异形工作台面可以承受更大的冲击力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410816591.3 | 专利名称: | 一种电路板半导体焊接定位装置 |
申请日: | 2024-06-24 | 申请/专利权人 | 江苏智慧工场技术研究院有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市金融八街1-2201-2 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 半导体器件 电子元件搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118543924A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |