发明专利已授权

一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机

📄 申请号：CN202111110407.6 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2021-09-23

公开号

CN113573490B

公开日

2021-12-17

申请人

深圳市凯泰精密设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_12

IPC 分类号

H05K3_12 , H05K3_34 , B05C1_02 , B05C9_14 , B05D3_04 , B05C13_02 ,

技术画像

所属领域

一体机焊膏涂覆设备回流焊设备电子装配设备一体机

应用场景

印刷电路板制造, 表面贴装, 电子元器件焊接, 电子组装

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摘要

本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，包括顶板、驱动组件、涂覆组件，所述顶板上固定安装有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有涂覆组件，当需要对印刷线路板进行涂覆时，启动气泵，使吸气管吸入高温气流，再通过输气管将高温气流输送到进气管内，随着气流涌入进气管内，通过伸缩管可以进入到排气管内，使得气流可以挤压排气管向下移动，当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时，压力喷头才能够将热气流排出，利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动，能够使得转筒能沿着接触面转动行进，从而使得涂膏棉在转动过程中边吸收焊膏边将焊膏涂覆在印刷线路板上，且在转筒的碾压过程中，能够使得焊膏均匀的覆盖线路板。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211217

✅ 授权

20211116

?? 实质审查的生效：

20211029

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：92 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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